BGA e REBALLING

BGA & Reballing

BGA (Ball Grid Array)

- BGA é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado actualmente em circuitos electrónicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são aplicadas directamente na placa.

 

 

REBALLING

 

Reballing é o processo usado para a reparação das soldaduras de chips do tipo BGA (ball grid array) , as suas esferas de solda deram o nome de Reballing ou Reball o que significa, voltar a fazer bolinhas ou voltar a soldar as esferas.
Este tipo de reparações começam a ser muito frequentes devido ao grande volume de equipamentos que nos chegam com o mesmo tipo de problemas: “uma soldadura estalada”, este tipo de problemas é mais notório nos chips gráfico, e afecta todo o tipo de equipamentos, desde portáteis, consolas e até mesmo telemóveis ou televisores.
Normalmente quando um computador liga mas não dá imagem, ou um computador liga e apresenta riscos no ecrã ou outro tipo de anomalias , 90% é apenas causado por uma soldadura de um chip gráfico, o chip em si está em perfeitas condições e funciona bem, apenas um contacto estalado o impede de funcionar com normalidade.
Existe também os problemas da cristalização e curtos circuitos causados por “tin whiskers” ou “bigodes de solda” que são provocados pela soldadura com chumbo, por isso usamos nas reparações solda com pb38sn62 (38% chumbo 62% estanho) para evitar eventuais futuros problemas.
Devido à facilidade de voltar a dar vida a um equipamento com uma soldadura estalada, através do método de reflow, que muitas vezes é feito apenas a dar “calor” no chip para a fenda voltar a fechar é comum encontrar empresas que reparam equipamento, cobrando valores por reparações que irão voltar a aparecer, visto que não é o processo correcto para soldar um chip deste género, na maioria dos casos o chip está sujeito a temperaturas muito superiores à sua tolerância visto que as reparações são feitas com pistolas de ar quente industriais , danificando chips, e a motherboard que deveria estar sujeita a temperaturas superiores a 100c para não empenar acaba por sofrer um choque térmico na zona do chip BGA e poderá sofrer deformações que invalidam qualquer tentativa de reparação posterior.
A pensar em si estamos totalmente equipados com as melhores maquinas para este tipo de funções, que nos permitem ter uma alta taxa de sucesso, e conseguimos trabalhar em qualquer tipo de condições ou avarias deste género.

 

 

                                                                

 

Morada:                                             Horários:
                                                  (Segunda a Sexta)
Rua duo Moinho nº2 1º                10h00 - 19h30
2725-095 Algueirão                     
                                                            Sabado
                                                        10:00 - 17:00

Notícias

Fusão da Tec-Informatica com a COMPORIX - MEMLAB

Diagnóstico Gratuito

Na aceitação do orçamento Oferecemos o Diagnóstico